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Item 1050-O純鋁電阻點銲之銲核形成及接合強度之可靠度分析(2002) 鄭淳護; Chun-Hu Cheng由於鋁合金1050性質接近純鋁，質輕且散熱性良好，成形性佳，對於散熱要求日趨嚴格的3C產業，純鋁或鋁合金的使用將會愈來愈普遍，且其電阻點銲的接合技術也日益重要。但就現今的鋁合金電阻點銲而言，接合方式仍有待改善，且在直流式點銲機昂貴而市面上仍以單相交流點銲機為主的情況下，純鋁電阻點銲的應用勢必會受到限制。 本研究利用大型單相交流點銲機來進行鋁合金1050-O商用材點銲。在不同電阻點銲製程參數(熔接電流、通電時間及電極加壓力)下，針對不同厚度之鋁合金1050的銲核成長及拉剪強度作探討，且進一步尋求微硬度、銲核大小、拉剪強度與點銲製程三參數間的關係。最後取最佳製程參數範圍的拉剪強度值，利用韋伯分佈函數來探討鋁合金1050-O點銲後接合強度的可靠度。 由銲核微觀組織與微硬度試驗結果得知，銲核附近組織可區分為三個區域，分別為熔融區、熱影響區及母材。熔融區的微硬度值最高，母材微硬度值次之，熱影響區的微硬度值最低。且在適當的銲接條件下，銲核的微硬度會隨著通電時間和熔接電流的增加而下降，也會隨著電極加壓力的增加而增加。而銲核尺寸則會隨著熔接電流和通電時間增加而增加，隨著電極加壓的增加而下降。 由於實驗材料三種板厚的實驗結果具有相同的趨勢，本研究內容以1mm板厚試片的實驗結果為例，敘述製程參數與拉剪強度間韋伯解析之相關性。由二參數韋伯可靠度分析結果得知，在使用單相交流點銲機進行單點搭接之點銲時，銲後點銲件的接合強度之韋伯模數均大於1，屬於磨耗故障型。另外，在熔接電流固定且考慮最小壽命(t0)的情況下，通電時間10cycles和電極加壓力100kgf是本研究製程參數中最能預測極限拉剪強度值之銲接條件，同時也是二參數韋伯模數中，可靠度最佳的銲接條件。故本研究1mm相對最佳製程參數為熔接電流17.3kA，通電時間10cycles，電極加壓力100kgf。 且由相同的實驗方法得知，0.8mm的最佳製程參數為熔接電流17.3kA，通電時間10cycles，電極加壓力60kgf。而1.2mm試片的最佳製程參數為熔接電流17.3kA，通電時間13cycles，電極加壓力100kgf。Item 1987-2004年臺灣職業教育政策發展與回顧(2006) 張馨尹中文摘要 本研究主要探討臺灣1987年至2004年期間職業教育政策的發展，從經濟與人力資源的層面來探討，其研究目的為：一、探討1987年至2004年臺灣職業教育政策的形成與演變；二、影響職業教育政策制定的因素；三、職業教育政策對於臺灣發展的影響分為1.職業教育的經濟效益；2.勞動市場薪資與教育機會的比較；3.職業教育對勞動力素質的影響。 本研究主要採文件分析探討職業教育政策的演變與制定的因素，以實証函數分析式探討職業教育私人投資報酬與薪資影響因素，以描述性統計探討勞動市場的薪資與教育機會的比較以及勞動力素質的變化，所蒐集之資料係利用SPSS12.0版統計軟體進行處理分析。 根據研究發現所得到之主要結論如下： 1. 職業教育以培育各行各業的基礎技術人力為主，故其政策的制定常隨著臺灣的經濟建設計畫與人力發展計畫做調整。 2.職業教育的政策需考量人口與就業結構及產業結構的變化等因素。 3.高職的投資報酬率較高中的投資報酬率低，但高中與高職的教育別對於薪資影響的因素未達顯著。 4.職業教育能提高女性的薪資成長率與就學機會，促進兩性的教育機會均等。 5.工業部門與服務業部門平均的教育程度提高，職業教育確實有助於提升臺灣整體勞動力的素質。 最後，綜合本研究所獲得的研究發現與結論，提出對未來政策的建議與對後續研究者的建議。 關鍵字：職業教育、教育政策、私人投資報酬、教育機會、勞動力素質Item 1990年後宜蘭地區農舍建築外形之研究(2008) 游適瑝本研究旨在探討分析宜蘭地區農舍建築物外形。蒐集相關研究及文獻探討與田野調查經歸類、分析、綜合、比較的結果，彙整宜蘭地區農舍建築的外觀特性、建築形式、特殊造形。研究結果歸納如後： 壹、地方色彩之形成 在眾多農舍資料整合中，我們無法定義某局部區域有特殊共通點，但由於建築是一種『模仿』的行為，在大環境（宜蘭地區）為一封閉地形，極易有互相取樣的特性，農舍營造不只是反映日常生活形式，亦為涵蓋生命規劃與個人價值的過程。 貳、宜蘭農舍之建築形式 自1960 年後，由鋼筋混凝土構成的農舍取代傳統竹圍瓦厝，新式農舍在形式與空間規劃上也脫離傳統瓦厝的格式，傾向都市或外來文化型態，這不只代表建築形式與營造技術的進步，以及使用者對環境、生活品質的需求增加，也是傳統式微的象徵。在新舊取捨之間，宜蘭農舍傾向以新式（或西式、都市化）的做法。 我們可將研究結果歸納出宜蘭農舍反應環境與生活形式的演變，社會科技進步，建築形式與材料工法也不斷更新改變。Item 3D Studio Max繪圖軟體之燈光照明設定(2006) 吳木喜本研究主要探討3D Studio Max繪圖軟體之燈光照明設定的研究與應用。具體而言，欲達成之研究目的如下：（一）探討3D電腦繪圖於室內場景燈光照明的相關知識；（二）探討影響3D電腦繪圖於室內場景燈光指令的要素；（三）建構最佳3D電腦繪圖室內場景燈光照明模式；（四）綜合以上研究，提供學校、電腦教育與設計人員在3D室內透視圖燈光運用上之繪圖依據。 為達成此上述目的，運用文獻分析法、專家與學者訪談與專業作品燈光要點分析進行相關文獻蒐集，以作為本研究理論基礎，藉由前述基礎之上，建立電腦實驗研究法之架構，並以室內空間—客廳為例，應用3ds max7.0做客廳場景的佈光研究。所得之作品，以專家評比的方式審核。審核結果進行平均數與標準差的運算，循科學理性的原則探討不同模式間的差異，期能獲得客觀、確切之結論與建議。依據研究目的，本研究獲得之結論如下： 一、3D電腦繪圖於室內場景燈光照明的相關知識為空間性質的瞭解、3D空間中，光常用的表現形式、相似空間的圖片蒐集參考、燈光效果的資料蒐集、營造的氣氛決定、燈光類型與表現形式之選用、相對燈光指令使用、美學形式。 二、影響3D電腦繪圖於室內場景燈光指令的要素為光的類型、光在空間中的自然現象、燈光的目的、燈光美學形式、室內空間設計燈光的需求、3D空間中光常用的表現形式。 三、最佳3D電腦繪圖室內場景燈光照明模式為模式一的普遍性照明。 綜合以上研究過程與相關數值的影響，分項評比的結果將可作為學校教學、電腦教育與設計人員，在3D室內透視圖的燈光運用上，提升繪圖效果的依據。 關鍵字：3D Studio Max、電腦繪圖、燈光照明Item 3D 影像視覺系統SMD元件檢測之應用研究(2006) 洪國欽; Kuo-Chin Hung由於印刷電路板組裝業中，所應用之表面黏著技術(SMT)日益成熟，著裝 機之準確度亦不斷提昇，但仍有許多瑕疵存在於製程之中，其中主要包括元件 之缺件、歪斜、極性反、錫膏造成短路等現象。 本研究提出以 5 支CCD(1 TOP，4 Angle)，產生高精度資訊，重建錫膏或 PCB 零件3D 表面輪廓。透過機器視覺瑕疵偵測於生產線製程中，發現瑕疵， 則可以容易且經濟找錫膏或PCB 零件的缺陷，避免後製程材料、人力及時間 的浪費。 鑑於不同照明方式會密切影響檢測結果，本研究採用多層式環狀發光二極 體陣列(LED Array)，可根據不同取像需求，以程式控制自動切換照明方式， 取得適當之影像，因此本研究利用所開發之演算法，搭配不同照明以決定最適 光源與PCB 自動檢測演算法之組合，並以實作系統來驗證所開發PCB 自動檢 測系統之適用性及有效性。Item 3D齒輪自動設計與繪圖之研究(2003) 鍾協佐; Hsieh-Tzo Chung本研究之主要目的是開發一套3D齒輪自動設計與繪圖系統之雛型，使用物件導向程式及ActiveX元件進行系統開發、並針對物件連結與嵌入技術、資料庫原理及3D繪圖原理之整合，來探討此系統之建構模式與適切性。 本研究所獲得的結論如下：(1)提供清單式選取表，且呼叫資料庫來輔助系統設計，以改進傳統輸入法之缺點及並可同時查閱與修改，達到資訊分享與協同設計之目的。(2)使用對話式輸入參數將繪圖程式自動化，系統就能自動繪出的3D特徵模型，不僅簡化大量的繪圖時間並且透過本系統所連結的3D繪圖軟體的資料轉換功能以建立2D工程視圖。(3)可擴充機械元件項目，並透過3D設計繪圖系統，設計者可依靠原則性的齒輪設計原理及資料庫查表逕行設計且自動繪出3D圖形。Item 5052-H32鋁合金電阻點銲拉剪強度之韋伯可靠度分析(2002) 張宏圖5052-H32鋁合金因其耐候性及適當的強度，應用於汽車的車殼鈑金，有其發展的有利條件。另外，臺灣的3C產業(電腦、通訊、消費性電子產品)蓬勃發展，5052-H32有重量輕、強度適當、不影響通訊及不導磁等特性，在應用的領域倍受青睞。 本研究所使用的5052-H32鋁合金是屬於鋁-鎂合金（商用材），經過加工硬化及穩定處理，強度等級中等，配合單相交流點銲機實施點銲(50KVA)，經由不同的製程參數，找出點銲相對最佳製程參數。在相對最佳製程參數條件下，經由拉伸試驗，探討母材的拉剪力強度分佈，再藉由韋伯可靠度分析，討論該製程的可靠度。 經研究發現，厚度1.0mm的5052-H32鋁合金之最佳製程參數為銲接電流17.1KＡ，電極加壓力130kgf，通電時間為13cycles、17cycles、21cycles。此外，由銲核微觀組織與微硬度試驗得知，銲核附近組織分成母材、熱影響區及重熔凝固區，母材的微硬度值最大，重熔區的微硬度值次之，而熱影響區的微硬度值最小。 將點銲試片作拉剪強度之可靠度分析，其中韋伯二參數之m值介於2.45與10.96之間，由於可靠度韋伯模數大於1，屬於磨耗型破壞，證明使用50KVA單相交流點銲機點銲接合5052-H32鋁合金有其適用性。Item 8位元進階加密器FPGA設計(2009) 戴宏運; Hung-Yun Tai2000年10月美國政府機構NIST正式宣布選用Rijndael演算法作為AES、且於2001年成為美國聯邦資訊處理加密標準，逐步取代Data Encryption Standard（DES）成為新一代的加密標準。 本研究有別於128-bit、32-bit AES之資料路徑（Datapath），使用管線結構（Pipeline），可以達到每秒數十億位元（GBPS）之高產量（throughput）。在一些消費性電子如行動通訊、RFID上並不需要較大的資料傳輸速率，因此8-bit之資料路徑是個不錯的選擇。 在本論文中，使用FPGA來實現8-bit AES之硬體電路，以達到小面積及較高產率（throughput）之優點，以利於不同應用上。 本研究利用VHDL、Xilinx ISE 7.1、ModelSim來驗證與模擬。且使用不同硬體架構來實現並加以比較。其中使用Block RAM可以有效節省面積（本論文中指Slice之使用量）且可以提供不錯的產率（throughput）。Item 96年度台北市高中職教師、學生及家長對社區化實施成效滿意度之調查研究(2007) 吳雯音; WU WEN-YIN本研究之主要目的在探討台北市高中職教師、學生及家長對高中職社區化實施現況的滿意度。首先透過文獻探討，建立研究的整體架構，並編製「96年度高中職社區化現況與相關意見調查問卷」。問卷經預試後進行項目分析及信效度分析，並對台北市96年度參與高中職社區化的台北市高中職教師、高二學生及家長進行分層叢集抽樣調查，共計抽取18所學校（各適性學習社區各6所）教師卷有效問卷回收率達70 %；學生卷有效問卷回收率達72 %；學生家長卷有效問卷回收率達70 %。 研究發現，台北市高中職教師對社區化執行成效之整體滿意為64.8％，在各構面之滿意度為：「適性學習社區地理範圍規劃」66.8％、「適性學習社區基礎網絡建置」66.4％、「適性學習社區課程合作機制」64.4％、「適性學習社區輔導網絡整合」64.6％。台北市高中職二年級學生對社區化執行成效之整體滿意為59.6％，在各構面之滿意度為：「適性學習社區地理範圍規劃」63.4％、「適性學習社區基礎網絡建置」56.0％、「適性學習社區課程合作機制」61.8％。台北市高中職二年級學生家長對社區化執行成效之整體滿意為62.4％，在各構面之滿意度為：「適性學習社區地理範圍規劃」65.0％、「適性學習社區基礎網絡建置」59.2％、「適性學習社區課程合作機制」85.6％。 在各背景變項方面，公立高職的教師、學生及學生家長對社區化執行成效之滿意度均顯著高於公立高中教師、學生及學生家長；而對高中職社區化有一定程度了解之教師、學生與學生家長，其滿意度均顯著高於不清楚者；上學時間15分鐘以內之學生滿意度顯著高於46分鐘以上；北市東區的學生家長滿意度顯著高於北市北區及北市南區的學生家長。Item 96年度臺北市國中教師、學生及家長之高中職社區化滿意度研究(2007) 林正; LIN, JENG本研究之主要內容，在研究96年度臺北市國中教師、學生及學生家長對之高中職社區化滿意度調查。 問卷內容調查對象：臺北市國中教師、學生及學生家長之自變項及依變項。自變項包括受調查對象之「組織背景變項」及「個人背景變項」外，尚包括認識或是否知道「高中職社區化」推動政策之相關問題。依變項以文獻探討高中職社區化之滿意度分為：「適性學習社區地理範圍規劃」、「適性學習社區基礎網絡建置」、「適性學習社區課程合作機制」、「適性學習社區輔導網絡整合」等四個向度為構面。 問卷效度採用內容專家效度，對學者專家所提之建議進行問卷內容、用語等修改。回收的預試問卷透過信效度檢定後，將預試問卷做最後的修正，並編製成正式問卷。 本研究共寄發教師卷360份問卷，有效問卷回收率為57.50 %；學生卷共寄發630份問卷，有效問卷回收率為64.29 %；學生家長卷共寄發630份問卷，有效問卷回收率為45.09 %。統計分析後結果，臺北市國中教師、學生及學生家長對推動「高中職社區化」之「整體滿意度」分別為62.00%、61.60％及61.00％。依本研究問題假設將資料做完整統計與分析，並於結論中對推動高中職社區化政策提出建議，以供教育主管機關及學校參考。Item AZ31B鎂合金銲接角變形與殘留應力之分析(2007) 石晶瑩; Ching-Ying Shih本論文主旨在探討AZ31B鎂合金銲接角變形與殘留應力之變化情形。為模擬分析銲接過程中溫度、應力與角變形之變化情形，本研究採用熱彈塑性理論，且應用熱-結構耦合元素及考慮非線性材料特性等來進行銲接之有限元素分析。在模擬分析過程中，主要區分為熱學模式與力學模式分析理論。在實驗上，實驗材料選用AZ31B鎂合金，銲接方法則採用惰氣鎢極電弧銲，並以熱電偶記錄銲接時的熱循環溫度，而冷卻至室溫後，量測其角變形量。 本研究結果顯示，在施加拘束條件下的銲接過程中，由於銲接熱源的高溫作用，將導致銲道附近有較高的溫度梯度存在，因而接近銲接熱源的區域則受到高溫而膨脹，但又受到遠離銲接區域的束縛，因此在銲接熱源附近會產生壓縮熱應力。隨著銲接熱源的消失，在靠近銲道附近的區域因受到冷卻而收縮，但又受到遠離銲道區域的束縛，因此在銲道附近將會產生拉伸殘留應力。在拘束條件不同之情形下，分析結果發現平板末端為不拘束者，其殘留應力將比拘束者為小。在不同銲接速度之情形下，分析結果發現銲接速度快者，其殘留應力比速度慢者為小。在無拘束條件下，分析結果與實驗結果比較發現銲件兩端將呈現向上翹起之現象。Item AZ型鎂合金微銲接之最適參數研究(2005) 黃俊榮; J. R. Huang本論文係利用Nd: YAG雷射對AZ系列鎂合金進行銲接，並應用田口方法來找出雷射銲接最適參數，並利用變異數分析法找出雷射銲接參數對品質特性之影響。以田口方法獲得最適參數後，以此參數再銲接AZ31與AZ31-61異質銲接。銲後所得之銲道以實體顯微鏡觀察外觀並量測其深寬比，再對各試片進行拉伸測試、硬度測試以評估其機械性質。結果獲得到下列幾點結論： 1.利用田口方法所得到的雷射銲接最適參數，經過測試後所得到之品質特性擁有再現性。 2.經過雷射銲接後所有銲道硬度值比母材高，且發現到鋁含量高的AZ61其銲道硬度值比AZ31高。此現象係因銲道的結晶型態與合金成份有關。 3.在AZ61、AZ31與AZ31-61異質銲接都有發現凝固熱裂，以AZ31熱裂情況最嚴重。因鎂合金銲接後因凝固熱裂縫之影響，導致抗拉強度降低。 4.EDS分析後，可發現在熱裂縫表面的鋅含量比銲道金屬高，應該是造成熱裂縫的原因。且發現鋁含量增加可降低鎂合金熱裂敏感性。Item Bank 4.0後銀行從業人員能力落差之研究(2017) 呂益維; Lu, Yi-Wei本研究透過對現行銀行從業人員與Bank 4.0後所需能力落差之研究，期望能了解並有助於現行銀行從業人員在面對金融科技的來襲，目前自我不足或尚須提升之能力及銀行在未來教育訓練課程中能給予行員加強輔助方向。本研究採用問卷調查法，以SPSS19.0、AMOS 20.0統計套裝軟體進行資料分析。 依據研究結果整理歸納、分析討論，獲得結論如下： 一、Bank 4.0後現行銀行從業人員能力落差的認知，整體而言呈現中高程度。 二、Bank 4.0後現行銀行從業人員能力落差的認知，以「情意/價值能力」落差較大；以「管理能力構面」落差較小。 三、Bank 4.0後現行銀行從業人員能力落差在整體與各構面間皆有顯著高度正相關。 四、Bank 4.0後現行銀行從業人員能力落差的認知大部分有顯著差異，僅不同學歷背景變項沒有。 五、不同背景變項組合僅在「性別與年齡」背景變項的組合下與本研究之能力落差構面有交互影響作用。 最後，本研究依據研究結果，針對銀行機構、銀行從業人員、及未來研究者提供建議。Item Classcraft融入混成學習對技術型高中機械力學課程學習動機與學習成效之影響(2022) 闕凡; Chueh, Fan本研究旨在探究Classcraft融入混成學習對技術型高中機械力學課程學習成效與學習動機影響的間接效果。以準實驗研究法之不等組前測及後測實驗設計，研究對象以某技術型高中二年級兩班學生，隨機分派其中一班為控制組，另一班為實驗組。實驗後研究結果顯示：一、學生接受Classcraft混成學習後，實驗組的機械力學課程成就測驗有顯著高於控制組得分；二、Classcraft混成學習能有效提高學習動機，並間接增強機械力學課程成就測驗。研究建議如下：一、技術型高中應增開教材數位化及資訊科技應用相關研習；二、教師教學課程設計應著重提升學生學習動機；三、教師應提高對Classcraft融入混成學習的應用與實踐。Item CPU 設計與教學之FPGA 硬體平台製作—以MIPS 為例(2005) 林瑛萍本研究用VHDL硬體描述語言，做精簡指令集MIPS CPU設計為主體， 經模擬(Simulation)完成之CPU電路下載至FPGA(Field Programmable Gate Array)，加入I/O介面控制電路設計，再與I/O電路實體連接，以完成整體設 計架構，並發展部分實作教材，可供教師在計算機組織與設計相關科目之 教學參考。CPU與I/O介面控制電路之設計與規劃，是計算機組織與設計課 程之重點。 目前相關之“計算機組織與設計”教科書僅止於對設計概念與控制流程 作介紹，本研究進一步將其設計理念與流程控制作成電路，且在FPGA之 實驗平台作驗證，讓CPU設計從構想、設計至實際電路製作能一氣呵成。 學生藉由這些相關單元的學習，不僅能了解CPU內部架構與資料流向和控 制，且能結合外部相關硬體電路的模組設計，充實本身對計算機硬體設計 之知能。 VHDL為業界經常使用於電路設計之工具軟體，MIPS CPU亦是業界主 流的microcontroller之一，讓學生及早並熟悉這些工具來設計實用的CPU， 將更進一步縮短教育界與產業界之技術差距。 本研究除此上述目標之外，參考相關學術文獻、技術文件，發展教學 及部分實作教材，並設計符合研究所需之FPGA實驗平台，以幫助設計成 品之驗證與實作需要。期能以由淺入深的教學與實作歷程，提供教師在相 關計算機組織與設計教學的參考。Item CsI閃爍體特殊結構製作與顯微結構分析之研究(2013) 張紹甫; Shao Fu Chang本研究利用99.999%高純度鋁材，經過二次陽極處理法製作出表面具高孔隙度、規則孔洞分佈之鋁陽極奈米模板(anodic aluminum oxide，AAO)，隨著製程條件(如：施加電壓、電化學槽溫度與擴孔時間等)之不同與電化學反應系統的控制可製得80~450nm之不同管徑的AAO，其孔洞密度可達10^8~10^10孔洞．cm^-2，同時利用浸漬法與熱熔法將碘化銫閃爍晶體材料沉積進入AAO模板內，製得單晶結構之碘化銫次微米線，而此高深寬比與高密度之AAO結構與碘化銫次微米線之形成機制將分別以電化學和熱力學解釋之。Item HAYNES 230超合金銲接特性之研究(2004) 吳振堂在軍用飛行器及工業用渦輪機等高溫性能要求日漸嚴苛之下，一般合金材料實難以滿足其需求。但具有高溫強度及高溫穩定性、耐氧化腐蝕性、抗高溫潛變的超合金，即具有重要地位。而Haynes 230超合金為鎳鉻鎢鉬超合金，具有極佳的高溫特性，在高溫嚴苛環境仍具有優異的性質，是一極佳的研究對象。 本研究針對Haynes 230超合金施以惰性氣體鎢極電弧銲（GTAW）及電漿銲(PAW)後，另外本研究使用可調應變評估Haynes 230超合金銲接熱裂縫敏感性。並在銲後熱處理設計，透過微硬度試驗、拉伸試驗、光學顯微組織觀察及掃瞄式電子顯微鏡觀察，探討銲件之機械性質及分析銲件微觀金相組織結構，藉此找出較佳的銲接特性及較佳的銲接熱處理方式，以期得到最佳的銲接設計。 研究結果顯示，在點銲可調應變試驗中， Haynes 230超合金的裂縫隨著外加應變的增加而增加；但不會隨著熱循環次數的增加而增加。經微硬度試驗，填料試片的硬度高於無填料銲件。經完全固溶熱處理銲件伸長率大幅提昇，但抗拉強度、降伏強度及微硬度卻降低。然而實施應力釋放熱處理則使銲件抗拉強度增加，尤其是填料銲件的抗拉強度、降伏強度、伸長率等機械性質皆比未熱處理之銲件佳。經由SEM觀察點銲可調應變裂縫破斷面組織，銲道熔融區為凝固熱裂縫而熱影響區為液化裂縫。 然而銲件拉伸試驗破斷面經由SEM觀察，不論歷經何種熱處理方式，銲件之破斷面均呈現延性破壞之現象。Item Haynes230超合金銲件高溫機械性質之研究(2005) 曹貴雄本研究針對Haynes 230超合金施以惰性氣體鎢極電弧銲（GTAW）及電漿銲(PAW)，以進行常溫及高溫機械性質之研究。研究之進行是透過微硬度試驗、拉伸試驗、光學顯微鏡觀察及掃瞄式電子顯微鏡觀察，探討Haynes230超合金銲件之機械性質及分析銲件微觀組織結構。並比較各種銲接法對Haynes230超合金機械性質之影響，以供使用者參考。 研究結果顯示，Haynes230超合金銲件之常溫、高溫機械性質於強度值及硬度值方面，於300℃、400℃及500℃均不因溫度增加而呈現不穩定之現象。表示於此些溫度之下，Haynes230超合金經TIG有填料、TIG無填料及PAW無填料之機械性質均屬穩定，可以安心使用。Item INCONEL 718超合金銲接性之研究(2004) 李瑞棋本研究Inconel 718超合金以TIG與PAW對接銲，在不同熱處理條件下施以拉伸試驗及微硬度試驗，比較銲接機械性質的差異；另外使用可調應變試驗以評估Inconel 718超合金銲接熱裂縫敏感性。金相與SEM觀察則用以研究上述試驗產生的微觀組織及裂縫。 拉伸試驗結果顯示，有填料銲件之機械性質明顯高於無填料的銲件，而三種不同熱處理條件皆有助於提高機械性質。TIG銲件機械性質比PAW銲件之機械性質為佳，但以相同熱處理條件後，兩者機械性質趨於一致。 可調應變試驗的結果顯示，相同外加應變量下，裂縫總長度會隨熱循環次數增加而增加，而在相同熱循環次數下，裂縫總長度均隨著外加應變量之增加而增加，故熱循環次數與外加應變量增加會提高熱裂敏感性。 金相顯微觀察，熔融區皆為樹枝狀組織。經三種熱處理後，CHT及1950H熱處理之熔融區為柱狀樹枝狀組織，而MHT熱處理熔融區為等軸晶組織。熱裂縫主要出現在銲道與熱影響區交界之部分熔融區，屬於沿晶裂縫，熔融區裂縫較粗 大，熱影響區微小且少。從破斷面分析，熱裂縫之銲道熔融區屬於凝固熱裂，在熱影響區屬於液化熱裂；銲接拉伸破斷面皆屬延性破壞。Item IPv6應用與發展分析之研究(2014) 陳建伸; Chen, Jian-Shen隨著資訊網路不斷蓬勃發展萬物聯網的時代來臨，使得原先IPv4位址不足問題比預估的時間更是提早發生了。因此，早在1998年制定了IPv6的版本，將舊有IPv4裡不合時宜的功能修改以及新增選項欄位。 估的在理論上要完成IPv4移轉至IPv6主要有三種方式可協助轉換，例如雙協定機制、隧道機制和網路位址轉換機制，資訊人員可依照不同的網路環境選擇適當的轉換方法，但目前網路環境已形成龐大且複雜的IPv4互聯網，使得IPv6推廣問題一直無法有突破性的發展。因此本論文一開始針對IPv6的功能性包含近年來所修正的項目整理，並且和IPv4做個比較。在安全性部分則是著重在IPv4移轉IPv6的過程中，可能面臨的攻擊做初步的探討。 估的最後，本研究提出五個問卷設計的構面，經由預試結果修正部分題項，待正式施測後將研究數據做客觀的分析與推論，可提供對IPv6議題有興趣之後續研究者及推廣人員做為參考與建議。