一種陽極接合方法與設備
dc.contributor | 國立臺灣師範大學機電工程學系 | zh_tw |
dc.contributor.author | 楊啟榮 | zh_tw |
dc.contributor.author | 吳俊緯 | zh_tw |
dc.date.accessioned | 2014-10-30T09:36:24Z | |
dc.date.available | 2014-10-30T09:36:24Z | |
dc.date.issued | 2009-04-01 | zh_TW |
dc.description.abstract | 一種陽極接合方法,包含下列步驟:(1)提供一矽基板;(2)提供一玻璃板,置放該矽基板上;以及(3)提供一上電極與一下電極,其中該上電極以一預設距離懸空於該玻璃板上,藉電弧為該玻璃板供應電流。 | zh_tw |
dc.identifier | ntnulib_tp_E0403_04_021 | zh_TW |
dc.identifier.uri | http://rportal.lib.ntnu.edu.tw/handle/20.500.12235/37048 | |
dc.language | chi | zh_TW |
dc.relation | (發明第I 308135) | zh_tw |
dc.title | 一種陽極接合方法與設備 | zh_tw |