界面活性劑運用於微機電製程之異方性濕式矽蝕刻技術開發

Abstract

非等向性溼式蝕刻是微機電體型微加工技術的重要製程，攪拌方式是影響非等 向性溼式蝕刻的主要參數之一，影響的範圍包括蝕刻速率及蝕刻面的表面粗糙度等。一般非等向性溼式蝕刻是使用磁石攪拌方式，本研究則利用超音波振盪以及添 加界面活性劑的方式來代替，並針對KOH蝕刻液TMAH蝕刻液進行一系列的實驗。 實驗結果發現，KOH蝕刻液使用超音波振盪可以使蝕刻面達到甚至是 Ra 47.5的表面粗糙度，並提高蝕刻速率。但輸出功率過大對於微結構會產生損傷的現象； 添加陰離子型界面活性劑，在沒有任何攪拌的情況下亦可達到與超音波相同的效果。TMAH 蝕刻液添加陽離子及非離子型界面活性劑皆可使表面粗糙度降低，其中非離子型界面活性劑更有減緩底切現象的作用。