科技與工程學院

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沿革

科技與工程學院(原名為科技學院)於87學年度成立,其目標除致力於科技與工程教育師資培育外,亦積極培育與科技產業有關之工程及管理專業人才。學院成立之初在原有之工業教育學系、工業科技教育學系、圖文傳播學系等三系下,自91學年度增設「機電科技研究所」,該所於93學年度起設立學士班並更名為「機電科技學系」。本學院於93學年度亦增設「應用電子科技研究所」,並於96學年度合併工教系電機電子組成立「應用電子科技學系」。此外,「工業科技教育學系」於98學年度更名為「科技應用與人力資源發展學系」朝向培育科技產業之人力資源專才。之後,本院為配合本校轉型之規劃,增加學生於科技與工程產業職場的競爭,本院之「機電科技學系」與「應用電子科技學系」逐漸朝工程技術發展,兩系並於103學年度起分別更名為「機電工程學系」及「電機工程學系」。同年,本學院名稱亦由原「科技學院」更名為「科技與工程學院」。至此,本院發展之重點涵蓋教育(技職教育/科技教育/工程教育)、科技及工程等三大領域,並定位為以技術為本位之應用型學院。

107學年度,為配合本校轉型規劃,「光電科技研究所」由原隸屬於理學院改為隸屬本(科技與工程)學院,另增設2學程,分別為「車輛與能源工程學士學位學程」及「光電工程學士學位學程」。

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    奈米級結構陣列製作技術應用於高效能電池元件之研製
    (2008-10-24) 楊啟榮
    本計劃提出結合自組裝奈米球微影(self-assembednanospherelithography,SANL)以及光輔助電化學蝕刻(photo-assistedelectrochemicaletching,PAECE)兩項技術,在矽晶片表面製作高深寬比的奈米孔洞陣列結構,並用於降低矽晶片的反射效率。實驗結果顯示SANSL能於矽晶片上定義出完整排列的陣列圖形。所完成的奈米級孔洞陣列結構,其蝕刻深度約為6.2μm,直徑約為90nm,即孔洞的深寬比可達約68:1。調變蝕刻電壓可以使奈米級孔洞陣列,轉變成奈米柱狀陣列結構,而當使用2V的蝕刻電壓時,能夠產生高度1μm,直徑為100nm,深寬比為10:1的奈米柱狀陣列。矽晶片表面經過粗化(texture)處理後可降低晶片表面的反射率,以增加矽質太陽能電池的發電效率。在200nm-890nm波長範圍內矽晶片的平均加權反射率為40.2%。未經過SANSL而只經過5分鐘的PAECE蝕刻後,加權平均反射效率降低為5.16%;然而,經過SANSL以及5分鐘的PAECE蝕刻後,加權平均反射效率可降低為1.73%。此外,當奈米級孔洞陣列結構表面再鍍上200Å的siliconnitride後,加權平均反射率可更進一步降低為0.878%。本論文所提出的新型製程技術,除具有低成本優勢外,所完成的奈米級孔洞陣列結構更可實際應用於單晶矽太陽能電池之抗反射結構。
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    Fabrication of nanoporous antireflection surfaces on silicon
    (Elsevier, 2008-11-01) Huang, Mao-Jung; Yang, Chii-Rong; Chiou, Yuang-Cherng; Lee, Rong-Tsong
    After the surface of a silicon wafer has been texturized, the reflectance of the wafer surface can be reduced to increase the power generation efficiency of a silicon-based solar cell. This study presents the integration of self-assembled nanosphere lithography (SANSL) and photo-assisted electrochemical etching (PAECE) to fabricate a nanostructure array with a high aspect ratio on the surface of silicon wafer, to reduce its reflectance. The experimental results show that the etching depth of the fabricated nanopore array structure is about View the MathML source and its diameter is about 90 nm, such that the aspect ratio of the pore can reach about 68:1. The weighted mean reflectance of a blank silicon wafer is 40.2% in the wavelength range of 280–890 nm. Five-minute PAECE without SANSL reduces the weighted mean reflectance to 5.16%. Five-minute PAECE with SANSL reduces the weighted mean reflectance to 1.73%. Further coating of a 200 Å thick silicon nitride layer on the surface of a nanostructure array reduces the weighted mean reflectance even to 0.878%. The novel fabrication technology proposed in this study has the advantage of being low cost, and the fabricated nanostructure array can be employed as an antireflection structure in single crystalline silicon solar cells.