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    電弧放電應用於陽極接合速度與品質之研究
    ( 2007-11-23) 楊啟榮 ; 吳俊緯 ; 張龍吟 ; 古耀方 ; 柳文吾
    陽極接合技術常被應用於微機電元件的組裝,是目前微機電製程中相當倚重的一種接合技術,由於陽極接合是利用高溫提供能量,將玻璃中金屬離子(Na+)解離,但高溫會產生熱應力的問題,也會影響晶片上的各種微小結構。所以如何找出可降低溫度或加快接合的時間,使熱的影響降至最小,是研究所追求的目標。以加快接合時間來說,電極的幾何形狀可造成不同的接合效果,原因是當通入直流電壓時,首先發生接合現象是在上電極與玻璃接觸的下方。過去曾有人使用針狀式螺旋電極排列的方式配置,雖可有效的改善接合所需的時間,但降低接合所需的時間有限,無法真正達到真正的快速接合。因此本研究提出一種新式的電弧放電接合方式,並搭配特殊電極幾何形狀的排列方式,來改善陽極接合的速度及氣泡問題。實驗結果證實,利用輻射狀線電極在定電壓900V、溫度400度C及放電間隙 120.mu.m條件下,進行4吋晶片接合時,接合時間約為17秒,且接合良率可至99.95%左右。
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    可變電壓波形應用於陽極接合速度與品質之研究
    ( 2008-11-21) 楊啟榮 ; 張龍吟 ; 趙偉迪 ; 李幸憲 ; 廖莉菱
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    基於ActiveX技術之控制系統線上模擬教材的設計與實現
    ( 2001-06-09) 葉榮木 ; 張修銘 ; Yeh, Zong-Mu ; Chang, Sherman