非接觸式奈米開關的研究-利用掃描式穿隧電流顯微鏡及硫化亞銅薄膜

dc.contributor張秋男zh_TW
dc.contributor.author吳明福zh_TW
dc.date.accessioned2019-09-04T01:29:33Z
dc.date.available2007-7-10
dc.date.available2019-09-04T01:29:33Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstract本實驗利用電解方法將Cu薄膜表面硫化形成Cu2S薄膜,製作出(Cu2S/Cu /Si wafer) 雙層薄膜的結構。藉由STM探針針尖的穿隧電流與Cu2S 薄膜之間發生電化學反應,使在Cu2S 薄膜中銅離子會產生氧化與還原變化,而使穿隧電流產生開「1」和關「0」的動作。本論文將此開關的特性測出來並加以討論。 我們發現在50nm的針尖上施加正負0.5 V時,電解 4 分鐘條件所製成的Cu2S薄膜銅離子完全”完全”還原及氧化的反應時間最快;”完全”還原之反應時間為1.12 s,所測量電流值為- 52 nA,銅”完全”氧化之反應時間為1.18 s,所測量電流值為 0 nA。zh_TW
dc.description.sponsorship光電科技研究所zh_TW
dc.identifierGN0693480063
dc.identifier.urihttp://etds.lib.ntnu.edu.tw/cgi-bin/gs32/gsweb.cgi?o=dstdcdr&s=id=%22GN0693480063%22.&%22.id.&
dc.identifier.urihttp://rportal.lib.ntnu.edu.tw:80/handle/20.500.12235/98118
dc.language中文
dc.subject掃描式穿隧電流顯微鏡zh_TW
dc.subject硫化亞銅薄膜zh_TW
dc.title非接觸式奈米開關的研究-利用掃描式穿隧電流顯微鏡及硫化亞銅薄膜zh_TW
dc.titleNon-contact nanometer-scale switch using scanning tunneling microscopy and copper sulfide filmen_US

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