鈷/鎳/鉑(111) 的成長與合金形成

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2005

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我們利用歐傑電子能譜(Auger Electron Spectroscopy, AES)、低能電子繞射(Low Energy Electron Diffraction, LEED)、以及紫外光電子能譜術(Ultraviolet Photoelectron Spectroscopy, UPS)來深入探討鈷超薄膜鍍於 1ML Ni/ Pt(111) 的成長模式以及在高溫形成合金時的成份、結構變化。 室溫下,鈷薄膜鍍於1ML Ni/ Pt(111)的成長模式為兩層層狀成長之後再以三維島狀的S. K mode。由AES、LEED均能得到相同的結果。 鈷鍍在1 ML Ni/Pt(111)下,隨著鈷層數的增加,鈷、鎳混合的溫度會愈增加。鈷的層數在1 ML、2 ML、3 ML時,其鈷鎳混合溫度分別為420 K、500 K、600 K。混合後鈷與鎳會一起往白金擴散,層數愈高,往白金擴散的溫度也跟著愈高。依鈷層數1 ML、2 ML、3 ML,往白金擴散的溫度為580 K、600 K、700 K。 在1ML Co/ 1ML Ni/ Pt(111)系統在經過退火效應後,LEED繞射圖形在573 K前為(1×1)周圍有六角衛星點,超過573 K時六角衛星點便會消失,而在639 K時(1×1)周圍又出現了更小的三對稱衛星點,798 K時衛星點消失,剩下(1×1)的繞射亮點。 在2ML Co/ 1ML Ni/ Pt(111)系統在經過退火效應後,LEED繞射圖形在513 K以前(1×1)周圍皆有六角衛星點,過了513 K六角衛星點消失,剩下(1×1)的繞射亮點。 UPS的分析中,2ML Co/ 1ML Ni/ Pt(111)系統在升溫至598 K以上,出現明顯的變化,此與AES中鈷、鎳往白金擴散的溫度相呼應。

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