機電工程學系

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系所沿革

為迎合產業機電整合人才之需求,本校於民國 91年成立機電科技研究所,招收碩士班學生;隨後並於民國93年設立大學部,系所整合為「機電科技學系」,更於101學年度起招收博士班學生。103學年度本系更名為「機電工程學系」,本系所之發展方向與目標,係配合國家政策、產業需求與技術發展趨勢而制定。本系規劃專業領域包含「精密機械」及「光機電整合」 為兩大核心領域, 使學生不但學有專精,並具跨領域的知識,期能強化學生之應變能力,以適應多元變化的明日社會。

教學目標主要希望教導學生機電工程相關之基本原理與實務應用的專業知能,並訓練學生如何運用工具進行設計、執行、實作與驗證各項實驗,以培養解決機電工程上各種問題所需要的獨立思考與創新能力。

基於建立系統性的機電工程整合教學與研究目標,本系學士班及研究所之教育目標如下:

一、學士班

1.培育具備理論與實作能力之機電工程人才。

2.培育符合產業需求或教育專業之機電工程人才。

3.培育具備人文素養、專業倫理及終身學習能力之機電工程人才。

二、研究所

1.培育具備機電工程整合實務能力之專業工程師或研發人才。

2.培育機電工程相關研究創新與產業應用之專業工程師或研發人才。

3.培育具備人文素養、專業倫理及終身學習能力之專業工程師或研發人才。

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    矽膠基氮化鋁/石墨烯複合導熱膠材之開發
    (2017) 陳昌達; Chen, Chang-Da
    近年來在電子產品尺寸比例不斷縮小卻仍需達到良好工作性能的趨勢下,電子產品對於散熱系統的效能要求也越來越嚴苛,可以預期散熱元件在電子資訊產品中所扮演的角色也將愈來愈重要。熱界面材料(Thermal interface materials, TIM)是目前被廣泛應用於IC封裝及電子散熱的複合材料,通常以高分子膠體基質及具有高導熱性質的陶瓷填充顆粒組成,而目前文獻或是專利,主要都透過填充顆粒表面改質技術以及於導熱膠材內部建立更強的協同效應,來改善熱界面材料的導熱特性。本研究提出大氣電漿(Atmospheric plasma, APP)表面改質技術,對填充材料進行改質,其具有低時間成本、對環境友善等優點,並且更能提升熱界面材料熱傳導係數,故具有高度應用的潛力。本研究也以傅立葉紅外光譜儀(Fourier transform infared spectrometer, FTIR)及拉曼光譜分析儀(Raman spectroscope),確認大氣電漿改質效果後,添加適當重量百分比例的奈米碳材,能與氮化鋁顆粒在導熱膠材內部建立協同效應(Synergetic effect),進而使所製備的熱界面材料能有更好的熱傳導效果。本研究添加經大氣電漿改質過後的材料,60 wt%的球型氮化鋁粉末、2 wt%的多壁奈米碳管及2 wt%的寡層石墨烯,透過行星式脫泡攪拌機(Planetary degassing mixer)與高分子膠體基質進行充分混拌,並以「半熟成技術(Semi-curing)」製作導熱膠片後,以符合國際規範ASTM D5470的穩態量測機台,熱傳導係數已證實達7.02 W/mK。再透過黏度計及熱重分析儀(Thermogravimetric analysis, TGA)測試,已知該導熱膠材具有黏度335 Pa·sec,及熱裂解溫度達391.36 ℃的性能表現。 關鍵詞:熱界面材料、氮化鋁、石墨烯、多壁奈米碳管、協同效應、半熟成技術、熱傳導係數