教師著作

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    新型三維微探針陣列製作技術開發
    (2007-11-23) 楊啟榮; 曾柏翔; 賴昶均; 羅嘉佑
    本研究提出一種新型微探針陣列製造技術，利用微機電製程特有之矽基體型微加工技術、KMPR厚膜光阻微影、精密電鑄製程，並結合PDMS聚合物材料之選用，於可撓曲基板上製造出三維微探針陣列。於實驗中，建立新型厚膜光阻KMPR 1050之相關製程參數，使得以一次旋轉塗佈的製程，便可得到厚度約130.mu.m之光阻膜。配合KOH蝕刻、精密電鑄製程與本實驗所提出之二階段式光阻去除步驟，可於撓曲基材上製作出高度約170.mu.m、寬為50.mu.m，深寬比達3.4，且具出平面特性之微探針陣列。