學位論文

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20211

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Author: search.filters.author.He, Ssu-ChiaSubject: search.filters.subject.Digital Holography

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    整合數位全像與條紋投影方式應用於積體電路表面量測之研究
    (2021) 何思嘉; He, Ssu-Chia
    本研究為整合數位全像術(Digital Holography, DH)與條紋投影輪廓術(Fringe Projection Profilometry, FPP)兩技術於同一系統，透過此整合系統量測物體的三維表面，可達到比單一技術量測結果更加完整的三維表面資訊。如今晶片尺寸越做越小，對z軸解析度的要求越來越高，在量測樣本的深度變化時，DH的三維解析度比FPP更加精密，因此可以透過DH量到更精密的元件；FPP則可以量測漫射面的物體表面資訊，而且在量測階高物體上FPP略勝一籌，可以量測到階高物體的高度，最後整合兩技術之優點，將這兩者技術的量測結果整合，即可獲得高解析度、物體資訊更完整的三維複合表面階高物體結果。