學位論文
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Item 下世代軟性薄膜電晶體與積體電路之熱傳模擬及其製程研究(2008) 劉永宗; Yung-Tsung Liu在本世紀中，薄膜電晶體(TFT)和積體電路(IC)已被廣泛地研發，以不同的結構應用在電子相關設計方面。在這些研究之中，熱管理技術在元件的製程及在驅動時必須被列入考慮並且是影響元件特性的關鍵點。熱累積效應將會導致元件製程的失敗及元件特性下降。因此我們提出熱效應改善方法並且利用ISE TCAD半導體模擬軟體得到相關溫度分布圖形來驗證。第一章我們先簡介非晶矽軟性薄膜電晶體的發展變化沿革以及近年來3D立體積體電路(3D-ICs)的不同製程，並進一步探討研究動機和論文架構。第二章利用ISE TCAD模擬來驗證非晶矽軟性薄膜電晶體結構中夾一層熱傳導層，如銅、鋁、鉬，在偏壓驅動時可有效的逸散熱並且降低元件的溫度。第三章我們首先提出在3D-IC的不同層元件之間的隔絕氧化層中加入一層銅作為熱傳導層的結構，接著再利用ISE TCAD模擬2D模型在雷射誘發磊晶成長(LEG)製程時的溫度分布圖形。第四章我們將提出金氧半場效電晶體(MOSFET)的製程研究，在此製程步驟中，微影技術(Lithography)僅定義一道光罩。最後介紹元件製作的相關儀器操作流程與原理說明，以及Via陣列光罩圖形的設計。第五章對本論文之研究做結論並且探討未來研究工作目標與展望。