國立臺灣師範大學機電工程學系楊啟榮謝佑聖唐隆綾鍾武雄施建富2014-10-302014-10-302005-11-25http://rportal.lib.ntnu.edu.tw/handle/20.500.12235/36992微混合器為流體系統中十分重要之元件，於化學合成、生醫檢測及藥物輸送方面皆有廣泛的應用。玻璃基材具耐高溫、熱阻絕性佳、化學性質穩定與電性絕緣等優點，適於製作需高溫操作或分隔熱區功能之晶片。然而玻璃之深寬比受製程限制，因此混合元件設計上需將此限制加以考慮。本研究利用玻璃晶片為基材，建立玻璃深蝕刻與融熔接合之技術，製作能夠提供高溫操作、分隔熱區之被動式微混合晶片。並以流體數值分析法評估微混合器混合效果，具體實現立體c型渾沌對流式之混合器。製程方面建立蝕刻深度100μm以上的深蝕刻製程技術，並將Pyrex 7740之側蝕比則經由退火從2.52大幅改善至0.96。微混合器渾沌對流