機電工程學系

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系所沿革

為迎合產業機電整合人才之需求,本校於民國 91年成立機電科技研究所,招收碩士班學生;隨後並於民國93年設立大學部,系所整合為「機電科技學系」,更於101學年度起招收博士班學生。103學年度本系更名為「機電工程學系」,本系所之發展方向與目標,係配合國家政策、產業需求與技術發展趨勢而制定。本系規劃專業領域包含「精密機械」及「光機電整合」 為兩大核心領域, 使學生不但學有專精,並具跨領域的知識,期能強化學生之應變能力,以適應多元變化的明日社會。

教學目標主要希望教導學生機電工程相關之基本原理與實務應用的專業知能,並訓練學生如何運用工具進行設計、執行、實作與驗證各項實驗,以培養解決機電工程上各種問題所需要的獨立思考與創新能力。

基於建立系統性的機電工程整合教學與研究目標,本系學士班及研究所之教育目標如下:

一、學士班

1.培育具備理論與實作能力之機電工程人才。

2.培育符合產業需求或教育專業之機電工程人才。

3.培育具備人文素養、專業倫理及終身學習能力之機電工程人才。

二、研究所

1.培育具備機電工程整合實務能力之專業工程師或研發人才。

2.培育機電工程相關研究創新與產業應用之專業工程師或研發人才。

3.培育具備人文素養、專業倫理及終身學習能力之專業工程師或研發人才。

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    電磁驅動之複合式高速衝印系統開發應用於高密度非球面精微模坑陣列成型研究
    (2019) 蔣兆嶸; Chaing, Chao-Jung
    本研究旨在開發一「電磁驅動」往復式進給模組,規劃應用於複合式高速衝印系統,以便快速製作「高密度非球面精微模坑陣列」。研究透過電流磁效應原理,以家用交流電源驅動電磁驅動機構,透由交流電交變特性,使電磁驅動機構的磁極隨時間交變,作動頻率達120 Hz,可獲致高速往復運動目的。實驗以此高速往復運動,驅使電磁驅動機構的衝擊頭對材料表面進行高速衝印,材料經彈性及塑性變形過程,模坑表面產生應變硬化,晶粒組織變得更緻密,能有效改善模坑表面疲勞強度及耐磨耗性,達非球面模坑製作目的。衝擊頭表面以含硼聚晶鑽石(BD-PCD, Boron doped polycrystalline diamond)及碳化鎢為材料,並於開發的線上研磨機構,進行非球面研磨製作,其峰谷差值(P-V)分別達11.78 μm及6.46 μm,表面粗糙度為Ra 0.78 μm與Ra 0.46 μm,經高速衝印結果顯示,成型的微模坑表面粗糙度分別可達Ra 0.77 μm與Ra 0.35 μm。實驗發現,不同的模仁材料、電磁驅動機構彈簧常數及衝擊頭深度位置等三因素,影響模坑的深度。電磁驅動機構以4100匝設計,當模仁以退火鋁合金為材料,彈簧常數2.7 N/mm,及衝擊頭深度位置在26 μm時,所創造出的衝擊力,能使非球面模坑深度達15 μm。在工件進給速度方面,實驗也發現,模仁在2160 mm/min高速移動條件下,模坑能獲得最高的幾何形狀。經實驗證實,於86 mm2面積內,高速衝印成型完整的400顆高密度非球面微模坑,時間僅需3.3秒,且具高一致性,模坑與衝擊頭重疊率可達95%以上,證實本研究提出的電磁驅動往復式進給模組,能達高速、高密度及高一致性衝印成型的能力。