Browsing by Author "Jim-Wei, Wu"

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    電弧放電應用於陽極接合速度與品質之研究
    (2007) 吳俊緯; Jim-Wei, Wu
    陽極接合技術常被應用於微機電元件的組裝，是目前微機電製程中相當倚重的一種接合技術。主要藉由離子鍵結的方式來達到接合的目的；故兩接合表面平整度要求非常高，屬於無介質的接合方式。而接合過程中電極的幾何形狀可造成不同的接合效果，原因是當通入直流電壓時，首先發生接合現象是在上電極與玻璃接觸的下方。若選用大面積的上電極；使電極完全的與玻璃晶片接觸，平均電場的分佈可使電極下方同時發生接合。因而可改善接合的速度，但接合的品質並沒有單點電極來的好，原因在大面積的電極在接合時，會在介面上產生氣孔。對於單點式電極，其接合區域是慢慢擴張出去，因此接合面的殘存氣體也會被驅趕出去，不易形成氣泡，接合品質相當好，但接合速度相當緩慢。 本研究提出一種新式的電弧放電接合方式，並搭配特殊電極幾何形狀的排列方式，來改善陽極接合的速度及氣泡問題。實驗結果證實，利用輻射狀線電極在定電壓900 V、溫度400 ℃及放電間隙120 um條件下，進行4吋晶片接合時，接合時間約為17秒，且接合良率可至99.98 %左右。