Browsing by Author "Chia-Yu, Liu"

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    軟性及剛體基板之元件應力分析及模型設計
    (2010) 劉家瑜; Chia-Yu, Liu
    現今科技技術蓬勃發展、面板產業技術越趨成熟下，在大量製造競爭中我們開始要考慮到成本降低，才能在供給需求中達成平衡。再作製程之前一定會有樣本先去做測試，如何設計出一個好樣本讓我們去做測試，就端賴我們TCAD模擬去設計。顯示器發展已著重可攜帶性、輕巧等特性，要配合可以攜帶性就必需考慮到如何收納，有可能撓曲成一個圓筒收藏，這樣撓曲勢必產生應力對電性跟元件造成影響。本論文中所使用的TCAD軟體是專門模擬應力分析方面的，從建立模型、代入材料參數、設定內部應力(intrinsic stress)、施加邊界條件，一步步設定完成就可以達到我們想了解的應力值跟應變值，這對於我們了解元件真正發生應力集中及改善幫助不少。不僅如此，我們也可以改動裡面材料參數，馬上就可以模擬新特性的IC元件。 在本論文中，我們嘗試對許多不同類型的材料去做撓曲，像是 上閘極或是下閘極的非晶矽薄膜元件、太陽能電池，甚至鈦鋁夾層基板我們還模擬當它破裂時，所釋放出來的破裂能(Energy release rate)。仿照論文的驗證跟修改，我們期望這些數據能夠對於學術上應力分析能有所貢獻。