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    表面修飾樹狀金電極及其SERS應用
    (2014) 謝云靜
    本篇論文主要探討影響樹狀金電極生長的因素並藉由分子自主裝在樹狀電極上以增進表面增強拉曼。樹狀金電極是由添加半胱胺酸並以脈衝式電化學沉積法製備而成,在酸性的環境下製備,金還原的速率較快其次是中性最後是鹼性。當半胱胺酸的濃度越高時,樹狀金電極的骨幹及分支越細。所添加的半胱胺酸可以替換成其他具有硫醇官能基的分子。 以低電位沉積法分別修飾銀和銅於樹狀金電極表面,應用於SERS活性基底,並用X射線光電子能譜(XPS)進行結構鑑定,其中銀修飾的電極SERS活性最佳。將60nm膠體金修飾在樹狀金電極上形成複合材料,可提升3倍的拉曼訊號。 將不同鏈長的硫醇分子修飾於樹狀金,探討電磁場增強機制,得到訊號強度與距離關係為P_SERS∝(1/d)^10。在以不同官能基的對苯硫醇修飾,探討化學增強機制,-OH及-NH2的能階差較小,有化學增強作用;-CH3、-H和-COOH則沒有顯示。

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